细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
小裂片机
支持6英寸晶片 全自动裂片设备 裂片设备 产品简介 半导体
新一代裂片设备。 特长 支持标准6英寸晶片 更换裂片刀与工作台后，可支持2英寸～4英寸的晶片。 配备裂片识别功能 通过配备自动机械必不可少的裂片识别功能，可有效提高良品 配备全自动裂片设备必不可少的自动对位功能。 配备裂片识别功能 可以检测晶片 支持4英寸晶片 全自动裂片
支持4英寸晶片 全自动裂片设备 裂片设备 产品简介 半导体
配备全自动裂片设备必不可少的自动对位功能。 配备裂片识别功能 可以检测晶片是否完全裂开，有效降低双胞胎现象发生。 高刚性设计可对应小芯片 可处理小尺寸芯片。 自动上、 全自动裂片机 设备型号：DSILLB1116 应用范围：适用于LED晶片的芯片（如氮化镓、蓝宝石、硅及其化合物等）的分裂，也用于其他半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟 全自动裂片机大族显视与半导体
设备产品 三星Diamond工业株式会社
将刀轮切割后产生的垂直裂痕完全渗透的垂直裂片机 是能让断面品质和强度提高的一大武器。 透过Tableθ旋转和自动校正功能， 达到平稳且高精度的X / Y裂片效果2024年3月21日 该款机台由芯源微日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、 芯源微：全自动 SiC 划片裂片一体机KSS2002H1L
晶圆裂片机 系列 正恩科技
正恩科技 NTEC 独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、全自动扩晶机、 全自动解胶撕膜机、全自动裂片机，与减薄机、粗抛机、精抛机等客制化设备，跨足：LED、半导体、光通讯（5G）、生技等产 本设备采用高精准的平台移动和定制劈裂系统，对激光划片后的晶圆施加外力，进行高精度、高效率裂片。 【应用领域】 • 针对硅晶圆、碳化硅晶圆、LED蓝宝石晶圆等泛半导体晶 晶圆裂片机四川九天中创自动化设备有限公司
全自动晶圆裂片机规格,图片,属性苏州天弘激光股份有限公司
2023年9月18日 全自动晶圆裂片机 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能 快速询价 1 / 2021年7月6日 D256多针点测机 晶圆划片设备 晶圆点测划片一体机 高效柔性薄膜电池激光加工设备 散芯粒AOI分选设备 蓝膜芯片AOI外观检测 裂片机 紫外激光玻璃切割设备裂片机产品中心常州雷射激光设备有限公司
半导体裂片仪MC600i
2024年6月27日 半导体裂片仪MC600i 简要描述： SELA的MC600i 自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面，它具备在几内完成单个样品的裂解（包括切割样品的两侧），裂解效果可以达到亚 切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。 采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。 定制特殊高脉冲能量（max：≤25mj）激光器加工热效应小。 支持扩容自动化上下料。 厚玻璃激光切裂一体机激光焊接机,涂布辊压分切,
芯片裂片机 仪器详情 Xiamen University
2022年8月4日 芯片裂片机 规格型号 MC10 仪器放置位置 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层微纳制造中心实验室1 仪器功能介绍 半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求 性能指标 1切割精度：±5μm；切割时间：2 min2 天之前 一、典型应用：LED芯片裂片； 二、原理：把用手动划片机或激光解理机划好的LED裂开成单个管芯。 三、备注：如需预约请联系工作人员，，谢谢！ 主要技术指标 1样品必须经过减薄，约100μm左右比较合适； 2裂片宽度大于10μm，管芯尺寸大于中科院苏州纳米所纳米加工平台OPTO裂片机（B402）
芯源微：拟发布前道单片式化学清洗机及全自动SiC划片裂片
3月18日，芯源微发布公告称，公司拟于2024年3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品K300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KSS2002S1B。 据悉，该前道单片式化学清洗机由芯 2019年6月5日 GaAs晶圆的裂片 3英寸的GaAs晶圆裂片，客户要求从边缘10mm处裂片，并且不能接触碰到晶元的表面，避免对表面结构的破坏及污染。激光条解理 甚至连金刚石晶圆都能完美裂片。金刚石晶圆是近年来新型的晶元材料，由于其硬度高，尺寸小而经常造成裂片【新技术推广】适合实验室使用的一款精密划片裂片设备
裂片机产品中心常州雷射激光设备有限公司 LasFocus
2021年7月6日 D256多针点测机 晶圆划片设备 晶圆点测划片一体机 高效柔性薄膜电池激光加工设备 散芯粒AOI分选设备 蓝膜芯片AOI外观检测 裂片机 紫外激光玻璃切割设备大幅面激光玻璃切割裂片一体机 HDZTJ1000SDF 产品特点 1、非接触式加工，激光单点作用时间短，热影响区域小； 2、加工过程无玻璃碎屑产生，无污染，无耗材，替代了传统加工； 3、大幅面双载台交互作业，最大限度利用激光加工，提高激光使用率； 4、可 大幅面激光玻璃切割裂片一体机 HDZTJ1000SDF 推荐产品
压片中经常出现的问题及其原因——裂片 医学教育网
2009年11月11日 发生裂片的原因，传统的解释是颗粒中细粉多，压缩前颗粒孔隙中有空气，由于压缩速度较快，又因冲和模孔壁间的间隙很小，压缩过程中空气不能顺利排出，被封闭于片内的空隙内；当压力解除后，空气膨胀而发生裂片。 据以上解释应除去颗粒中的细粉或 PCB裂板机，PCB裂片机，PCB裁板机，PCB切板机 YLVC2产品简介 ☆ YLVC2 分板机，采用新型气电式轻量化设计，一次完成微剪切应力切板行程, 适用于分切带有 V 形槽的 PCB 线路板。 ☆ 无圆刀型分板时产生的弓形波 (BOW WAVES) 及微裂痕 (MICRO CRACK), 使用楔形刀具线性分 PCB裂板机，PCB裂片机，PCB裁板机，PCB切板机行业
小裂片机
小裂片机 发布日期： 23:11:20 导读:LM机器是一家生产矿山机械的大型企业，热销设备包括：颚破、反击破、圆锥破、移动破碎机、制砂机、雷蒙磨、超细立磨等，满足众多领域的使用需求，如果您想了解设备详细型号报价，请点击网站右侧“商务通”，我们24小时免费为您提供解答服务GLLPFL型裂片分粒机 设备用途：该产品应用于陶瓷基片的元器件生产，如：片式电阻、片式保险丝等。 它将烧制好的陶瓷基板按横向沟槽掰成条状（俗称“裂片”），即陶瓷基板分条并可分成颗粒状（俗称 “分 GLLPFL型裂片分粒机 肇庆市佳利电子装备有限公司
芯源微：拟发布前道单片式化学清洗机新品及全自动SiC划片
2024年3月18日 发布于：上海市 【芯源微：拟发布前道单片式化学清洗机新品及全自动SiC划片裂片一体机新品】《科创板日报》18日讯，芯源微公告，拟于3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品K300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际 2024年5月25日 設備特點 使用小孔成絲工藝,崩邊小,崩邊可以控制在10um之內,產品不需要再次加工,可以直接使用。 高功率CO2雷射器裂片,速度快,一台設備完成切割裂片。 由於無接觸加工,無應力,因此材料無變形,無壓痕。 真空吸附平台,無需任何治具 雷射瓦數 (選 厚度玻璃切裂一體機 龍翩精密玻璃切割裂片一體機
晶圆裂片机 系列 正恩科技
正恩科技NTEC独有的全自动贴片机、全自动贴膜机、全自动压合机、全自动扩晶机、全自动解胶撕膜机、全自动裂片机，与减薄机、粗抛机、精抛机等客制化 设备，跨足：LED、半导体、光通讯（5G）、生技等产业数十余年，可配合客户开发8寸、12寸各式晶圆制程设备，可依照客户制程需求客制化设备 芯源微3月18日公告，公司拟于2024年3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品K300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KSS2002S1B。 本次推出的前道单片式化学清洗 芯源微：近期拟发布前道单片式化学清洗机新品K300等
芯片裂片机 仪器详情
2022年8月4日 芯片裂片机 规格型号 MC10 仪器放置位置 厦门大学翔安校区能源材料大楼1号楼1层微纳制造中心实验室1 仪器功能介绍 半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求 性能指标 1切割精度：±5μm；切割时间：2 min2018年10月4日 免费在线预览全文 LCD切割裂片不良及解决方法pdf 宋新华，范志新： 切割裂片不良及解决方法 LCD 文章编号：10066268（2010）11001805 技 LCD 切割裂片不良及解决方法 术 交 流 1,2 1 宋新华 ， 范志新 （1 河北工业大学理学院，天津; 2 江门亿都半导体有限 LCD切割裂片不良及解决方法pdf 5页 VIP 原创力文档
半导体裂片仪MC600i
2024年6月27日 半导体裂片仪MC600i 简要描述： SELA的MC600i 自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面，它具备在几内完成单个样品的裂解（包括切割样品的两侧），裂解效果可以达到亚 切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。 采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。 定制特殊高脉冲能量（max：≤25mj）激光器加工热效应小。 支持扩容自动化上下料。 厚玻璃激光切裂一体机激光焊接机,涂布辊压分切,
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